辅助定位

应用背景：

  晶元解键合机Z-D200需要采用视觉系统来实现对两片晶元中心的查找定位，并引导解键刀片完成晶元的解键操作。

实现方案:

  一般键合好的晶元中缝间隙很小只有0.05mm左右，且还需要分辨间隙上下边缘，因此相机检测精度必须达到<0.01mm的精度。我们在该设备上采用了知津科技MV1系列2592*1944分辨率相机，理论最小分辨率达到0.005mm。相机与PLC通信采用RS485总线，晶元放置在解键台上解键前先拍摄照片，相机内置算法会自动计算出解键刀片下边缘与键合面下边缘的距离，计算完成后再通过485总线将计算出的距离值直接传送至PLC，PLC会根据接收到的数据值移动解键刀片的位置，以顺利完成解键工作。

  相机自带LED恒流驱动功能，解键中用到的紫外光源由相机直接驱动，为设备免去外接LED光源驱动器的烦恼。